Neue Technologiebroschuere zur Fertigung komplexer Boards
Verfasser: pr-gateway on Thursday, 22 October 2015Praxisnah und prozessübergreifend
Sie sind mit dem bloßen Auge kaum richtig zu erkennen und haben Namen wie 03015 oder 01005, aber sie bewirken großartig Neues in der Welt der Elektronik. Kleinste Bauelemente wie Mikrochips, Kondensatoren oder Widerstände sind bei der Herstellung von elektronischen Produkten auf dem Vormarsch. Sie bieten neue technologische Lösungen und fordern die Industrie heraus, Kompromisse zu wagen, um mit der Miniaturisierung Schritt zu halten. In einem Gemeinschaftsprojekt haben Experten des Fraunhofer Instituts (FhG IZM Berlin), Rehm Thermal Systems (http://www.rehm-group.com) und andere Hersteller aus der Elektronikindustrie am Beispiel des aktuellen SIPLACE Demoboards Erfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards diskutiert. Die Ergebnisse sind in einer neuen Fachbroschüre zusammengetragen und praxistauglich aufbereitet.