tde präsentiert die Zukunft der Hochgeschwindigkeitsübertragung
Verfasser: pr-gateway on Friday, 24 January 2025tech forum München: Premium-Sponsor tde mit Innovationen der Verkabelungstechnik
Dortmund, 24. Januar 2025. Das Unternehmen tde - trans data elektronik zeigt auf dem diesjährigen tech forum München die Zukunft der Verkabelung, Mehrfaser- und Paralleloptik-Technik. Im Mittelpunkt steht die modulare Systemplattform tML 24+ für das Smarte Rack, die den hochkompakten MMC 24-Faser-Steckverbinder im Rückraum und im Patchbereich integriert und so neue Maßstäbe in puncto Packungseffizienz setzt. Zusätzlich stellt der Netzwerkspezialist weitere Innovationen vor, wie das neu designte tML-Spleißmodul und das tML-Reverse-Modul. Das tech forum München findet am 4. und 5. Februar 2025 statt. Als Premium-Sponsor bietet tde Interessierten unter https://www.tde.de/events-details/save-the-date-tech-forum-2025-in-muenchen die kostenfreie Teilnahme mit dem VIP-Code TFM25TDE.