Kontaktlöten mit und ohne Vakuum
Verfasser: pr-gateway on Wednesday, 14 October 2020Vakuumlötsystem Nexus von Rehm Thermal Systems eignet sich perfekt für vielfältige Anwendungen
Das Lötsystem Nexus garantiert beste Ergebnisse durch Reflow-Lötprozesse mit Kontaktwärme unter Vakuum. Damit erfüllt die Nexus die höchsten Anforderungen im Bereich des Advanced Packaging und der Leistungselektronik. Das Kontaktlötsystem mit Vakuum ist zudem bestens zum voidfreien Löten verschiedener Bauteile (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet. Hierbei werden die Materialien aus meist unterschiedlichen Werkstoffen unter Vakuum bei Temperaturen bis 450 °C gefügt. Der Vakuumlötprozess mit Temperaturen bis zu 450 °C ist eine optimale Lösung für voidfreie und flussmittelfreie Applikationen, so bietet die Nexus nicht nur Vorteile für den Lötprozess, sondern auch für sämtliche weitere thermische Prozesse.