WESTERN DIGITAL KÜNDIGT BRANCHENWEIT ERSTE 96-LAYER 3D-NAND-TECHNOLOGIE AN
Verfasser: pr-gateway on Tuesday, 11 July 2017und baut seine Storage-Führungsposition im Bereich 3D-NAND-Technologie weiter aus
Technologische und operative Realisierung wird gestärkt
SAN JOSE, Kalifornien, Dienstag, 27. Juni 2017 - Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC), einer der weltweit führenden Anbieter von Speichertechnologien und -lösungen, gibt mit dem BiCS4 die erfolgreiche Entwicklung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie bekannt. Der BiCS4 zeichnet sich durch 96 Layer vertikale Storage Kapazität aus. Die Auslieferung von Mustern an OEM-Kunden ist für das zweite Halbjahr 2017 geplant und der Produktionsbeginn soll 2018 erfolgen. BiCS4 wurde zusammen mit Western Digitals Technologie- und Fertigungspartner Toshiba Corporation entwickelt. Die Technologie wird anfänglich in einem 256-Gigabit-Chip eingesetzt und in der Folge in verschiedenen Kapazitäten ausgeliefert, darunter 1 Terabit auf einem Chip