Bis zu 192 LWL-Spleiße auf 1 HE: tde präsentiert tML Spleißmodul 0.5 HE für höchste Packungsdichte kombiniert mit neuer Funktionalität
Verfasser: pr-gateway on Tuesday, 29 October 2024Neues tML Spleißmodul ermöglicht höchste Packungsdichte und bringt neue Funktionalität mit
Dortmund, 29. Oktober 2024. Die tML Systemplattform der tde - trans data elektronik GmbH im Datacenter noch effizienter nutzen: Das neue tML Spleißmodul 0.5 HE für bis zu 24 LWL-Spleiße vereint das Unmögliche miteinander, macht höchste Packungsdichte und Funktionalität möglich. Es unterstützt bis zu 192 Spleiße je Höheneinheit und bringt gleichzeitig eine neue Eigenschaft mit: Nun kann sogar auf der tML Plattform gespleißt werden. Ein weiteres Funktionsmerkmal sind die flexiblen Einsatzmöglichkeiten. Denn das Modul ist sowohl mit verschiedenen Steckverbindern als auch mit allen tML-Systemen kompatibel. Das neue tML Spleißmodul 0.5 HE eignet sich für alle Anwendungsbereiche, in denen vorkonfektionierte Trunkkabel zu lang sind oder aufgrund zu enger Kabelwege nicht eingesetzt werden können.