Mit VisionXP+ Vac und CondensoXC auf der NEPCON China
Verfasser: pr-gateway on Monday, 7 August 2017Rehm stellt neues Equipment zum Reflow-Löten vor
Die NEPCON China gehört zu den bedeutendsten Fachmessen der Elektronikbranche im asiatischen Raum. Vom 29. bis 31. August 2017 können sich die Besucher in Shenzhen über Innovationen aus der Welt der Elektronikfertigung in den Bereichen Consumer Electronics, Kommunikation, Automotive und Medizintechnik informieren. Rehm Thermal Systems präsentiert in Halle 1 am Stand 1J55 die neue VisionXP+ Vac, eine effiziente Anlage für das Reflow-Konvektionslöten und die CondensoXC, ein kompaktes System für zuverlässiges Kondensationslöten. Unser Team vor Ort freut sich auf Ihren Besuch!