tde und US Conec verstärken Zusammenarbeit
Verfasser: pr-gateway on Thursday, 30 July 2020Für High-Density- und Highspeed-Netzwerke der Zukunft: Netzwerkexperte integriert kompakten MDC-Steckverbinder in tML-Verkabelungssystem
Dortmund, 29. Juli 2020. Die tde - trans data elektronik GmbH und US Conec verstärken ihre strategische Partnerschaft und bieten Unternehmen zukunftsfähige Verkabelungsinfrastrukturen mit hoher Packungsdichte für Übertragungen von bis zu 400G: Dafür hat der Netzwerkexperte tde den kompakten MDC-Steckverbinder von US Conec in seine erfolgreiche tML-Systemplattform integriert. Im Rückraum setzt die Verkabelungsplattform weiterhin auf die bewährte MPO-Technologie nach dem Plug-and play-Prinzip. Im Patchbereich bindet sie den MDC-Steckverbinder mit zwei Fasern ein. So lassen sich insgesamt 384 Fasern auf einer Höheneinheit terminieren. Dadurch verdoppelt sich die Packungsdichte gegenüber herkömmlichen LC-Duplex-Steckverbindern. Mit der neuen Lösung erhalten Kunden die branchenweit höchste Packungsdichte mit Einzelfasersteckverbindern für investitionssichere High-Density-Anwendungen.