Samsung präsentiert LED-Komponenten in Chip-Scale-Packaging-Technologie
Verfasser: pr-gateway on Monday, 14 March 2016
Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von fortschrittlichen Komponentenlösungen, stellt eine komplettes Angebot an Chip-Scale LED-Packages (CSP), einschließlich 0,6W-Class- und 3W-Class-Packages, CSP-Arrays und PoW-Packages (Phosphor on Wafer) vor.
Samsungs CSP-Technologie reduziert die Abmessungen herkömmlicher LED-Packages* erheblich, indem sie innovative Flip-Chip-Technologie** mit sogenannter Phosphor-Coating-Technologie kombiniert und somit Metallverbindungen und Plastikmolds überflüssig macht. Dies ermöglicht flexiblere und kompaktere Designs bei der Herstellung von LED-Beleuchtungsmodulen oder Lampen und senkt zugleich die Produktions- und Betriebskosten von LED-Beleuchtungssystemen. Samsungs CSP-Technologie bietet darüber hinaus Flexibilität bei der Anpassung der Größe der lichtemittierenden Oberfläche und der Helligkeit, um die unterschiedlichen Anforderungen diverser Beleuchtungsanwendungen, darunter Glühlampen, Strahler, Deckenleuchten und Straßenbeleuchtungen, zu erfüllen.