IT und Internet

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PowerFolder integriert ChatGPT in die Dokumentenbearbeitung

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Während alle Welt aktuell über ChatGPT spricht, macht die bewährte Content Collaboration Platform (CCP) PowerFolder bereits Nägel mit Köpfen. Ab sofort wird der Chatbot von OpenAI ein elementarer Bestandteil der in PowerFolder integrierten Dokumentenverarbeitung sein.

Meerbusch, 31.03.2023 – ChatGPT von OpenAI ist zurzeit eines der großen Themen in der Presse und den sozialen Medien. Bereits zwei Monate nach dem Start des Chatbots hatte er bereits 100 Millionen Nutzer – Instagram brauchte dafür zwei Jahre. Das große Interesse ist nicht verwunderlich, könnte ChatGPT doch die Arbeit in vielen Bereichen des Lebens – wie Bildungswesen, Forschung, IT, Kommunikation oder Publizistik – geradezu revolutionieren. PowerFolder will seine Nutzer direkt von den vielen Qualitäten profitieren lassen und bietet ChatGPT ab sofort als PlugIn innerhalb der integrierten Dokumentenbearbeitung der Content Collaboration Platform an.

ChatGPT der neue Wingman für PowerFolder-Nutzer

Nomeco digitalisiert seine Kühlkettenlieferungen und Sendungsverfolgung mit ZetesChronos

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Kopenhagen, 28.03.2023 – Der Pharmagroßhändler Nomeco A/S setzt auf eine neue Lösung für Lieferungen mit lückenlosen Track & Trace-Funktionen, um den Versand von Arzneimitteln in ganz Dänemark zu optimieren. Durch die Digitalisierung der Lieferprozesse mit der elektronischen Proof-of-Delivery (POD)-Lösung ZetesChronos ist das Großhandelsunternehmen in der Lage, alle Prozessabläufe zu verfolgen und eine durchgehende Kühlkette zum Schutz seiner empfindlichen Arzneimittel zu gewährleisten.

Digitale Verfolgung aller Lieferungen

Nomeco liefert Pharmazeutika an Apotheken in ganz Dänemark. Von den drei Verteilzentren aus führt das Unternehmen mit seiner Flotte aus 45 Fahrzeugen täglich eine Vielzahl von Lieferungen aus. Bisher wurde der gesamte Lieferprozess mit einem Altsystem mit begrenztem Funktionsumfang verwaltet, wodurch die Leistung bei den Lieferungen beeinträchtigt wurde.

MicroSys Electronics erweitert Skalierbarkeit seiner System-on-Modules für die Orchestrierung von Fahrzeugnetzwerken

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Sauerlach bei München, Deutschland, 21. März 2023 – MicroSys Electronics erweitert seine System-on-Modules (SoM) Produktfamilie zur Steuerung smarter Fahrzeugnetzwerke um das miriac MPX-S32G399A mit S32G399A Prozessor von NXP Semiconductors. Das neue Modul bietet eine 33% höhere Echtzeit-Datenverarbeitungsperformance für gemischt-kritische Sicherheitsapplikationen und übertrifft die Applikationsperformance seiner Vorgänger um das 2,5-fache. Die wichtigsten Verbesserungen sind acht Arm Cortex-A53 Cores statt vier sowie vier Arm Cortex-M7 Dual-Core Lockstep Paare statt drei. OEMs, die dieses neue miriac SoM des NXP Gold Partners MicroSys einsetzen, profitieren nicht nur von der höheren Prozessorbandbreite für ihre sicherheitskritischen Applikationen, sondern auch von dem – bei System-on-Modules typischen – sofortigen Zugang zu Prototyping, erweiterter Konnektivität für ihre spezifischen Anwendungsfälle sowie von umfassendem Softwaresupport und den für Safety-Zertifizierungen erforderlichen Dokumentationen. Das neue System-on-Module bietet mehrere native CAN-Schnittstellen sowie umfassenden FlexRay-, LIN- und TSN konformen Ethernet-Support. Zielmärkte sind Echtzeit-vernetzte Fahrzeuge, mobile Maschinen sowie Test- und Messgeräte im Automobilbereich. Weitere Anwendungen sind Datenlogger, Edge Gateways und ausfallsichere speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS).

congatec erweitert sein strategisches Lösungsportfolio um TI-Prozessoren

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congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gab heute bekannt, sein strategisches Lösungsportfolio im Bereich des Arm-Prozessor-Sektors um Texas Instruments (TI) Prozessoren zu erweitern. Die erste Lösungsplattform ist das SMARC Computer-on-Module conga-STDA4 mit dem industrietauglichen Arm® Cortex®-basierten TDA4VM-Prozessor, in den TI mittels System-on-Chip-Architektur beschleunigte Bildverarbeitungs- und KI-Beschleuniger, Echtzeitsteuerung und funktionale Sicherheitsfunktionen integriert hat. Dieses Dual Arm Cortex-A72-basierte Modul wurde für mobile Industriemaschinen entwickelt, die eine Nahbereichsanalyse benötigen, wie beispielsweise fahrerlose Transportfahrzeuge und autonome mobile Roboter oder auch Bau- und Landmaschinen. Weitere Anwendungsbereiche sind alle industriellen oder medizinischen Lösungen mit Bildverarbeitung, die performante, aber energieeffiziente KI-Prozessoren am Edge benötigen. Die Integration des leistungsstarken TI TDA4VM-Prozessors auf einem standardisierten Computer-on-Module vereinfacht den Design-In-Prozess dieser leistungsstarken Prozessortechnologie, sodass sich die Entwickler zahlreicher Embedded-Branchen auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren können. Dies hat den Vorteil, dass Unternehmen im Vergleich zu vollständig kundenspezifischen Designs Vorlaufkosten sparen und die Zeit bis zur Marktreife verkürzen – insbesondere, wenn sie ihre Lösungen in geringeren Stückzahlen produzieren.

congatec und Kontron schließen Vereinbarung zur gemeinsamen Standardisierung von COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards

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Die beiden deutschen Embedded- und Edge-Computing-Schwergewichte congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen. Ziel ist es, die Designsicherheit durch Standardisierung zu erhöhen, die NRE-Kosten von OEMs zu reduzieren und die Markteinführung neuer modularer High-Performance Embedded- und Edge-Computing-Lösungen auf Basis des neuen COM-HPC Standards zu beschleunigen.

Die beiden deutschen Wettbewerber kooperieren jedoch nicht nur, um die Standardisierung zu verbessern, sondern auch, um die Herausforderungen der Kunden zu lösen, indem sie die Versorgungssicherheit durch Dual-Sourcing-Strategien erhöhen. Die globalen Lieferengpässe haben die Sensibilität von OEMs in den letzten zwei Jahren drastisch erhöht. Das kombinierte deutsche Design- und Engineering-Know-how adressiert dieses Bedürfnis nach hoher Lieferkettensicherheit, indem es die Interoperabilität durch gemeinsame Carrierboard-Design-Initiativen verbessert. congatec und Kontron werden daher einen deutlichen Fokus auf Plug & Play-Fähigkeiten legen, sodass Computer-on-Modules von beiden Anbietern auf jedem Evaluierungs-Carrier-Board beider Unternehmen eingesetzt werden können, um echte Multi-Vendor COM- und Carrier-Strategien zu ermöglichen.

congatec führt neues Trainingsprogramm für Carrierboard-Designs ein

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congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – gibt den Start eines neuen Trainingsprogramms für Carrierboard-Designs bekannt, das Best-Practice-Wissen zum Design-in der führenden Computer-on-Module-Standards COM-HPC und SMARC vermittelt. Ziel ist es, Systemarchitekten einen schnellen, einfachen und effizienten Einblick in die Designregeln dieser PICMG- und SGET-Standards zu geben. Die Trainingskurse führen Entwickler durch alle obligatorischen und empfohlenen Designprinzipien sowie Best-Practice-Layouts von Carrierboards für Computermodule und befähigen Entwickler, eigene Carrier-Board-Design-Projekte zu starten. Der Wissenstransfer konzentriert sich auf standardkonforme Carrierboard-Designs, die für den Aufbau interoperabler, skalierbarer und langlebiger kundenspezifischer Embedded-Computing-Plattformen unerlässlich sind. Die Akademie wird weltweit operieren, Online- und Vor-Ort-Kurse anbieten und richtet sich an Entwickler bei OEMs, VARs und Systemintegratoren.

embedded world 2023: SECO präsentiert mit MAURY eines der ersten SMARC-Module mit dem neuen NXP i.MX 93-Prozessor

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Mit MAURY zeigt SECO auf der embedded world Exhibition&Conference 2023 eines der ersten SMARC Rel. 2.1.1 konformen Module mit NXP i.MX 93-Prozessor. Die i.MX 93-Prozessoren liefern dank Arm Cortex-A55, Arm Cortex-M33, Ethos™-U65 microNPU und dem Einsatz von NXP's innovativer Energy Flex Architektur hohe Rechen- und KI-Performance bei geringer Leistungsaufnahme. Sie sind im Vergleich mit bestehender Technik besonders energieeffizient und kostengünstig. Das neue SMARC Modul MAURY kann für eine Vielzahl von Anwendung zu Einsatz kommen. Dazu gehören unter anderem medizinische Geräte, Flottenmanagement-Anwendungen, EV-Charging-Stationen, industrielle Maschinen und KI-Vision, KI-befähigte Kaffee-Maschinen sowie Anwendungen im Smart Home Bereich – auch batteriebetrieben. Durch die geringe Wärmeentwicklung kann in der Regel auf eine aktive Kühlung verzichtet werden.
Als NXP Early Access Programm Teilnehmer und als NXP Gold Partner konnte SECO bereits vor der allgemeinen Verfügbarkeit des NXP i.MX 93-Prozessors im 3. Quartal 2023 mit der Entwicklung beginnen. Auf der embedded world stellt SECO das neue SMARC Modul vom 14. bis 16. März in Halle 1 am Stand 320 vor.

MCTX wird neuer Vertriebspartner von SECO

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SECO und MCTX vereinbaren Vertriebspartnerschaft mit Fokus auf das Computer-on-Modules Produktportfolio der SECO Gruppe. Im Rahmen der Partnerschaft kooperieren MCTX und SECO beim Vertrieb von Embedded-Computing-Produkten sowie bei der Umsetzung kundenspezifischer Lösungen. Daneben wird MCTX zukünftig OEM-Kunden von SECO mit Design Services und technischem Know-how unterstützen.
Die MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH mit Sitz in Gottenheim bei Freiburg ist ein Full-Service-Anbieter für Computer-On-Modules, der neben x86- und ARM-basierten CPU-Modulen auch die Entwicklung und Umsetzung kundenspezifischer Systemanforderungen anbietet. Das Unternehmen verfügt in diesem Bereich über dedizierte Engineering- und Projektmanagement-Expertise sowie Supply-Chain- und Lifecycle-Management Know-how. Das Portfolio der MCTX umfasst die Technologieberatung, Lieferung von Schlüsselkomponenten und reicht bis zur Entwicklung und Lieferung von kompletten, auf die Bedürfnisse des Kunden zugeschnittenen Systemlösungen.

SECO und Tronic One unterzeichnen Partnervertrag

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SECO und Tronic One vereinbaren strategische Partnerschaft für den Vertrieb des gesamten Produktportfolios der SECO Gruppe. Die Tronic One GmbH mit Sitz in Hamburg und München begleitet Hersteller als Distributor und Consultant. Der Schwerpunkt liegt auf dem Support von Design-Ins , der Planung von Industrieprojekten und der Markteinführung neuer Lösungsangebote in Deutschland und zentral Europa. Zukünftig kann das Unternehmen dabei auf das umfassende Embedded-Portfolio von SECO zurückgreifen. Die Produktpalette reicht von Single Board Computern und System-on-Modules über Human-Maschine-Interfaces bis hin zu Zahlungssystemen.

SECO und MediaTek verkünden umfassende Kooperation mit Fokus auf Vertrieb und Marketing für das Design-In modernster SoC Technologie

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SECO und der Halbleiterhersteller MediaTek verkünden ihre Kooperation für einen gemeinsamen Marktauftritt in Europa. Ziel ist es, Kunden ein schnelles Design-In aktueller SoC-Technologie von MediaTek zu ermöglichen. Durch die Zusammenarbeit wird nicht nur eine frühzeitige Entwicklung von Computer-on-Modules mit den neuen MediaTek Genio 700 Prozessoren realisiert, sondern auch ein gemeinsame Kundenansprache forciert. Diese Vereinbarung ermöglicht es SECO, bereits vor der allgemeinen Verfügbarkeit der MediaTek Prozessoren passende Produkte zu entwickeln, sodass Kunden frühestmöglich von der neusten Technologie am Markt profitieren können. Im Rahmen der Zusammenarbeit wird künftig sogar eine ganze Produktfamilie an HMIs mit bis zu 27“ großen 4K Displays entstehen.
Die neuen MediaTek Genio-Prozessoren schließen die Lücke zwischen einem klassischen Low-Power Arm Prozessor und der leistungsstarken x86 Technologie. Die Genio Prozessorreihe unterstützt 4K- und eine umfassende KI-Performance bei geringer Stromaufnahme und ist ideal für IoT Anwendungen, die gleichzeitig hohe Anforderungen an Auflösung, Grafik- und Rechenperformance erfordern.

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